圖文快印后期無線膠裝生產中的十大常見問題及其解決辦法
- 分類:行業(yè)新聞
- 作者:
- 來源:
- 發(fā)布時間:2020-09-01
- 訪問量:903
【概要描述】無線膠裝是圖文快印企業(yè)常見的一種裝訂方式,那么無線膠裝生產中有哪些常見問題呢?
圖文快印后期無線膠裝生產中的十大常見問題及其解決辦法
【概要描述】無線膠裝是圖文快印企業(yè)常見的一種裝訂方式,那么無線膠裝生產中有哪些常見問題呢?
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無線膠裝是圖文快印企業(yè)常見的一種裝訂方式,那么無線膠裝生產中有哪些常見問題呢?今天,競天圖文為您總結了無線膠裝生產中的十大常見問題及其解決辦法:
問題一:書背裂口或擠壓過度.書夾子中書位低,應降低托實板位置;上封滾筒壓力過大,應保證上封滾筒與書夾子體底平面之間間距9ram,上膠輪1上膠過多,應將上膠輪1與刮膠板的間隙調至0.2~-'0.5mm;上膠輪l過高造成壓力過大,應保證上膠輪與書背面接觸,能頂開書背,使膠少量地滲入書頁。
問題二:書前頭劈開或翻邊銑背刀刃口鈍化,應把刀刃磨鋒利并經常去掉粘膠,最好不用該機進行返修書加工;銑背刀支撐盤調節(jié)不當,應重新調整。
問題三:散帖銑背深度不夠;起槽的凹槽深淺不當、槽距不當,應使糟深1.Omm左右,間距在5.~-.10mm之間;熱熔膠溫度過低,缺乏流動性和滲透性,粘接不牢,應按紙質提高膠溫;熱熔膠選型不當,應選擇與紙張克重規(guī)格相當的熱熔膠,對保存價值高的銅版紙書,應盡量避免用熱熔膠工藝裝訂,或采用先鎖線后上膠的書封面輸送導軌鏈沒有對齊,應使每一對拔塊平行并與側規(guī)垂直;上封滾筒略低,封面與書背吻合不實,托打后使封面復位。
問題四:封面粘接不牢機速過快,膠的開放時間長,應使用與機速配套的熱熔膠;少量掉封面次品書未清除;書背起空,托實機構調節(jié)不當,托實壓力太小,應加大;膠層過薄,粘接不牢,應加厚背膠及側膠膠層。
問題五:書背斜膠溫過高,在落書時書背未固化而落斜,應根據紙質及季節(jié)變化調節(jié)膠溫,一般控制在160~180。C;機速過快,應使用固化時間短的膠,并降低機速;書夾子開口過大,應調到書帖厚度加15mm,并應同時調窄落書過道、擋桿。
問題六:書本訂口、切口部分不成矩形應調節(jié)托實板與夾書器的平行度和垂直度,使書背訂口上下一致。
問題七:封面粘壞上封滾筒上有粘膠,粘住書封面,成型機構下底板粘膠,兩側夾緊板有膠粘住封一、封四,所以應經常清除余膠,使用甲基硅油預防粘膠;背膠輪上膠時間過長,產生粘膠,應微調上膠時間,盡量不產生粘膠并適度降低膠溫。
問題八:書封面褶皺或錯位書夾子中書位過高,應提高托實板位置;起槽刀太高應降低起槽刀盤位置;膠水溫度太低應提高膠溫;勻膠棒留有膠水,應調整勻膠棒刮膠板間隙使其為零,并檢查勻膠棒內加熱管工作狀況;裝訂速度過快,應調低機速及延長干燥時間后再裁切。
問題九、杠線書帖闖齊臺太高或書夾子中書位低,應降低托實板的位置;起槽刀太低應提高起槽刀盤位置;托實機構側面夾緊力太大應向外適量調節(jié)側夾緊板位置。
問題十、氣泡或蜂窩狀膠膜書夾子中書位高及托實板太低,應提高托實板位置;背膠溫度太低或勻膠棒溫度太低,測量后提高溫度。
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